工艺流程
锡膏印刷检测*
Solder Paste Inspection(SPI)
自动贴片
AI & SMT
第一次光学检测*
Auto Optical Inspection for SMD (AOI)
修补
Touch Up
PCBA测试*
Function Test
三防漆喷涂检测*
Conformal Coating
整机组装
Inverter Assembly
功能测试*
ATE
高压测试*
Hi-Pot
第一次老化测试*
Burn in for 3-8h in 40℃
第二次老化测试*
2nd Burn-in Test
终测*
Final Test after BI
气密测试*
Air Tightness Test for IP65
出厂前检查
Inspection before Packing
产品包装
Packing