生产流程

工艺流程

锡膏印刷检测*

Solder Paste Inspection(SPI)

自动贴片

AI & SMT

第一次光学检测*

Auto Optical Inspection for SMD (AOI)

手插件

Manual Insertion

波峰焊接

Wave Soldering

第二次光学检测*

Auto Optical Inspection after WS (AOI)

修补

Touch Up

PCBA测试*

Function Test

三防漆喷涂检测*

Conformal Coating

整机组装

Inverter Assembly

功能测试*

ATE

高压测试*

Hi-Pot

第一次老化测试*

Burn in for 3-8h in 40℃

第二次老化测试*

2nd  Burn-in Test

终测*

Final Test after BI

气密测试*

Air Tightness Test for IP65

出厂前检查

Inspection before Packing

产品包装

Packing